本公司主要產品HY-E系列環氧模塑料(EPOXY MOLDING COMPOUND),產品有六大系列 (HY-E100~HY-E600)上百個品種,主要用與半導體分立器件(二極管、三極管、橋塊等);特種器件(高壓硅堆、微特電機等);小、中、大規模集成電路的(DIP、SOP、QFP、BGA等型式)塑料封裝。。
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