本公司主要產品HY-E系列環氧模塑料(EPOXY MOLDING COMPOUND),產品有六大系列 (HY-E100~HY-E600)上百個品種,主要用與半導體分立器件(二極管、三極管、橋塊等);特種器件(高壓硅堆、微特電機等);小、中、大規模集成電路的(DIP、SOP、QFP、BGA等型式)塑料封裝。。
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浙江恒耀電子材料有限公司擁有專業生產環氧膜塑料的自動化生產線。年生產能力2500噸,通過公司的不斷創新。提供滿足顧客需要的高品質封裝材料—環氧膜塑料。

  • HY型普通環氧模塑料
  • 封裝樣品
  • 封裝樣品
  • 封裝樣品
  • 1.產品特征(典型值

    項目單位
    單位
    HY-E100
    HY-E200
    HY-E300
    HY-E400
    HY-E500
    HY-E600
    顏色
    -
    黑色
    黑色
    黑色
    黑色
    黑色
    黑色
    凝膠化時間175度
    s
    18
    30
    25
    25
    28
    30
    流動長度175度
    cm
    70
    30
    75
    80
    90
    100
    密度

    g/cm3

    2.04
    2.10
    1.8
    1.83
    1.80
    1.78
    彎曲強度
    Mpa
    145.0
    160.0
    155.0
    145.0
    115.0
    135.0
    彎曲模量
    Gpa
    14.0
    17.5
    14.5
    15.0
    13.0
    15.0
    玻璃化溫度
    165
    155
    170
    165
    158
    135
    熱膨脹系數α1
    ppm/℃
    27
    24
    18
    17
    16
    13.5
    熱膨脹系數α2
    ppm/℃
    72
    64
    65
    60
    62
    5.2
    熱傳導率
    w/m./℃
    1.45
    2.0
    0.8
    0.75
    0.75
    0.62
    阻燃性(UL-94)
    -
    V-0
    V-0
    V-0
    V-0
    V-0
    V-0
    體積電阻
    Ω-cm
    2.5*1016  
    3.2*1016  
    2.9*1016  
    2.0*1016  
    1.0*1016  
    2.1*1016  
    Nα+
    ppm
    5
    5
    5
    3
    2
    2
    Cl_
    ppm
    15
    15
    13
    10
    8
    8
    PH
    -
    5.8
    6.0
    5.5
    5.3
    5.8
    5.4
    鈾含量
    ppm
    -
    -
    -
    -
    8
    8
    性能
    -
     
    固化快、成型性優
    高導熱、高粘接性
    低膨脹、高可靠性、高耐電壓
    低膨脹、低應力、高可靠性
    低應力、低粘度、低鈾含量、高純度
    低應力、低粘度、低吸潮性、低鈾含量、高純度、高粘接性
    應用  
    Diode Tr 中、小IC
    全包裝 Tr
    Tr,IC高壓硅堆 特種器件
    DIP SOP SOJ
    DIP SOP SOJ QFP
    SOT QFP TQFP LQFP
    2.料餅規格
    直徑
    11
    13
    18
    40
    43
    48
    55